据《华尔街日报》近日报道，美国不少大型半导体公 司就政府为半导体行业提供补贴一事，引发了国会内 部的政治纷争，导致数百亿美元的潜在工厂项目陷入 困境，并可能削弱一些政治和行业领导人为美国的芯 片制造能力重振旗鼓的雄心。
据一些公司高管和资金提案文件称，许多公司正在等待国会通过一项用于芯片生产和研究的 520 亿美元的激励计划，然后再进一步规划扩产计划。这些扩产计划预计将从补贴方案中获得部分资金，该方案在早期得到了国会两党以及拜登政府的支持。
按照“芯片法案”的章程，美国国会过去两年宣布了约 500 亿美元的工厂投资，这些计划新建的设施是投资的重中之重，因为该行业正在扩大规模以满足日益增长的需求。批评政府资助半导体制造商的人说，该行业正在利用芯片短缺的机会，即使没有补贴， 公司也会继续推进美国项目。
政府资金旨在振兴美国的芯片生产，因为近几十年来制造业转移到了亚洲，因为大量的财政诱因且制造成本较低。美国的芯片制造产能在全球的占比已从1990 年的 37% 下降到如今的 12%。两年的芯片短缺导致汽车厂关停，一些电子产品价格飙升，从而催生了美国国内政府激励计划的出台。
美光首席执行官 Sanjay Mehrotra 说：“我们将需要联邦政府以及各州政府的支持，以弥补海外生产中存在的 35%-45% 的成本差。”
美光正在与几个州进行谈判，以增加产能。激励措施是美国工厂项目成功关键，但公司不能因为国会迟迟无法给出决定一直拖延投资决策，这些公司把计划锁定在经济上最可行的地方进行扩张。美光计划未来十年内将花费超过 1500 亿美元以提升制造能力。
